Berikut ini Cara Lepas Chipset yang Aman dengan BGA Rework Station :
Sambil melakukan pemanasan awal letakkan belalai sensor
temperature avo temperature pada sisi chip(perhatikan kabel putih.satu sisi
sensor yang diletakkan disisi chip yang akan di IRDA dan sisi yang lain
tersambung kepada avo temperature guna pengontrolan panas selama Desoldering.
Berikan flux merata pada permukaan chip,dan pergunakan kuas
untuk meratakannya.direkomendasikan menggunakan flux ppd kental yang
berkualitas baik,hingga mampu melindungi chip dari panas tinggi.
Kemudian nyalakan irda setelah sensor suhu pada avo digital menunjukan angka diatas 100’c
Catatan : Lindungi mata dari kontak langsung dengan cahaya IRDA,gunakan
pelindung (kaca hitam)yang tadi kita pasang pada bodi IRDA.pelindung dapat di
putar kekiri atau kekanan tergantung posisi kita melihat untuk melakukan
pengontrolan proses pemanasan chip.
Waspadai Temprature control aktual pada avo meter.
Lead Ball mencair pada suhu 183’c,Lead free mencair pada
suhu 218’c.
Mengingatkan kembali untuk mencapai suhu pencairan naikkan
setting preheating secara bertahap.naikkan temperature secara bertahap pula
untuk menghindari kerusakan pada chip yang rentan terhadap panas tinggi .
JIka suhu control pada avo meter stuck/tidak naik atau malah
menurun naikkan terus settingan preheating secara bertahap sampai batas
320.jika sampai settingan itu suhu pencairan timah belum tercapai naikkan
settingan IRDA secara bertahap pula.
Pada suhu 170'-180'c avo
temperature (suhu- pencairan)lakukan pengontrolan pada chip dengan cara menyentuh
lembut sisi chip dengan pinset untuk
mengetahui chip sudah longgar/goyang atau masih terekat kuat pada
motherboard.hindari sentuhan yang keras.goyangan yang keras pada saat timah
mencair akan menyatukan kaki kaki chip jika berencana akan menggunakan kembali
chip tersebut tanpa harus mengangkat chip (desolder) pemanasan hanya dilakukan
untuk mengukuhkan kaki-kaki timah chip tanpa harus mengangkatnya dari motherboard.(cukup dengan mencairkan
timah saja).
Metoda ini ini sering dilakukan para teknisi Laptop atau
handphone untuk menghindari biaya penggantian chip dan menghemat timah
ball.Jika metoda ini gagal barulah dilakukan REBALING.penggangkatan chip dan
penggantian bola timah(lead ball)untuk mendapatkan perekatan kondutor yang
sempurna antara chip dan motherboard.
Lead Ball mencair pada suhu 183’c – 198’c.
Lead free mencair
pada suhu 209’c -218’c
Naikkan settingan secara bertahap.pengontrolan utama pada
avo temperature digital
Setelah Pencapaian suhu mencair dan ketika disentuh lembut
dengan pinset dan chip sudah bergerak di semua sisi chip pertanda timah sudah
mencair secara keseluruhan.Matikan IRDA geser kekanan agar memudahkan melakukan
pengangkatan chip dengan menggunakan Vacum pen(alat untuk penyedot chip)
Catatan : Lakukan proses ini dengan cepat,jangan sampai
timah chip mengeras karena jarak mematikan IRDA dan proses pengangkatan chip
terlalu lama.(chip akan merekat kembali)
Lakukan pengetesan Vacum pen sebelum melakukan
pengangkatan,terkadang vacum yang sudah beberapa kali mengangkat chip menghisap
flux dan masuk kedalam pipa vacum yang membuat kekuatan sedot berkurang atau
hilang karena flux yang mengering didalam pipa vacuum akan melakukan
penyumbatan.
